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山東鍛件廠(chǎng)家和您聊聊鍛件與鑄件如何進(jìn)行聲波探?
大型鑄鍛件在機(jī)床制造,、汽車(chē)制造業(yè)、船舶,、電站,、兵器工業(yè)、鋼鐵制造等領(lǐng)域具有的作用,,作為的部件,,其具有大的體積與重量,其工藝與加工比較復(fù)雜,。通常采用的工藝熔煉后鑄錠,,進(jìn)行鍛造或重新熔化澆注成型,通過(guò)高頻加熱機(jī)獲得要求的形狀尺寸與要求,,來(lái)其服役條件的需要,。由于其加工工藝特點(diǎn),對(duì)鑄鍛件的聲波探也有的應(yīng)用,。 鍛件聲波
1.鍛件加工及常見(jiàn)缺陷 鍛件是由熱態(tài)鋼錠經(jīng)鍛壓變形而成,。鍛壓過(guò)程包括加熱、形變和冷卻,。鍛件缺陷可分為鑄造缺陷,、鍛造缺陷和熱處理缺陷。鑄造缺陷主要有:縮孔殘余,、疏松,、夾雜、裂紋等,。鍛造缺陷主要有:折疊,、白點(diǎn)、裂紋等,。熱處理缺陷主要是裂紋,。 縮孔殘余是鑄錠中的縮孔在鍛造時(shí)切頭量不足殘留下來(lái)的,多見(jiàn)于鍛件的端部,。 疏松是鋼錠在凝固收縮時(shí)形成的不致密和孔穴,,鍛造時(shí)因鍛造比不足而未全溶合,主要存在于鋼錠及頭部,。 夾雜有內(nèi)在夾雜,、外來(lái)非金屬夾雜和金屬夾雜。內(nèi)在夾雜主要集中于鋼錠及頭部,。 裂紋有鑄造裂紋,、鍛造裂紋和熱處理裂紋等,。奧氏體鋼軸心晶間裂紋就是鑄造引起的裂紋。鍛造和熱處理不當(dāng),,會(huì)在鍛件表面或心部形成裂紋,。 白點(diǎn)是鍛件含氫量較高,鍛后冷卻過(guò)快,,鋼中溶解的氫來(lái)不及逸出,,應(yīng)力過(guò)大引起的開(kāi)裂。白點(diǎn)主要集中于鍛件大截面,。白點(diǎn)在鋼中總是成群出現(xiàn),。
2.探方法概述 按探時(shí)間分類(lèi),鍛件探可分為原材料探和制造過(guò)程中的探,,產(chǎn)品檢驗(yàn)及在役檢驗(yàn),。 原材料探和制造過(guò)程中探的目的是及早發(fā)現(xiàn)缺陷,以便及時(shí)采取措施缺陷發(fā)展擴(kuò)大報(bào)廢,。產(chǎn)品檢驗(yàn)的目的是產(chǎn)品質(zhì)量,。在役檢驗(yàn)的目的是監(jiān)督運(yùn)行后可能產(chǎn)生或發(fā)展的缺陷,,主要是疲勞裂紋,。 軸類(lèi)鍛件的探軸類(lèi)鍛件的鍛造工藝主要是以拔長(zhǎng)為主,因而大部分缺陷的取向與軸線(xiàn)平行,,此類(lèi)缺陷的探測(cè)以縱波直探頭從徑向探測(cè)佳,。考慮到缺陷會(huì)有其它的分布及取向,,因此軸類(lèi)鍛件探,,還應(yīng)輔以直探頭軸向探測(cè)和斜探頭周向探測(cè)及軸向探測(cè)。 餅類(lèi),、碗類(lèi)鍛件的探餅類(lèi)和碗類(lèi)鍛件的鍛造工藝主要以鐓粗為主,,缺陷的分布主要平行于端面,所以用直探頭在端面探測(cè)是檢出缺陷的佳方法,。筒類(lèi)鍛件的探 筒類(lèi)鍛件的鍛造工藝是先鐓粗,,后沖孔,再滾壓,。因此,,缺陷的取向比軸類(lèi)鍛件和餅類(lèi)鍛件中的缺陷的取向復(fù)雜。但由于鑄錠中質(zhì)量差的部分已被沖孔時(shí),,因而筒類(lèi)鍛件的質(zhì)量1般較好,。其缺陷的主要取向仍與筒體外圓表面平行,所以筒類(lèi)鍛件的探仍以直探頭外圓面探測(cè)為主,,但對(duì)于壁較厚的筒類(lèi)鍛件,,須加用斜探頭探測(cè),。
3.探測(cè)條件的選擇 探頭的選擇:鍛件聲波探時(shí),主要使用縱波直探頭,,晶片尺寸為Φ14~Φ28mm,,常用Φ20mm。對(duì)于較小的鍛件,,考慮近場(chǎng)區(qū)和耦合損耗原因,,1般采用小晶片探頭。有時(shí)為了探測(cè)與探測(cè)面成傾角的缺陷,,也可采用K值的斜探頭進(jìn)行探測(cè),。對(duì)于近距離缺陷,由于直探頭的盲區(qū)和近場(chǎng)區(qū)的影響,,常采用雙晶直探頭探測(cè),。 鍛件的晶粒1般比較細(xì)小,因此可選用較高的探頻率,,常用2.5~5.0MHz,。對(duì)于少數(shù)材質(zhì)晶粒衰減嚴(yán)重的鍛件,為了出現(xiàn)“林狀回波”,,信噪比,,應(yīng)選用較低的頻率,1般為1.0~2.5MHz,。 鑄件聲波探 由于鑄件晶粒,、透聲X差,信噪比低,,所以探困難大,,它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件的傳播中,碰到表面或缺陷時(shí)產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷。反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向X和X質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù),因此可以應(yīng)用缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來(lái)檢測(cè)缺陷的存在位置,、壁厚或者表面下缺陷的,。聲檢測(cè)作為1種應(yīng)用比較的檢測(cè)手段,其主要表現(xiàn)在:檢測(cè)敏度高,可以探測(cè)細(xì)小的裂紋;具有大的穿透能力,可以探測(cè)厚截面鑄件。 其主要局限X在于:對(duì)于輪廓尺寸復(fù)雜和指向X不好的斷開(kāi)X缺陷的反射波形解釋困難;對(duì)于不合意的結(jié)構(gòu),例如晶粒大小,、組織結(jié)構(gòu),、多孔X、夾雜含量或細(xì)小的分散析出物等,同樣妨礙波形解釋;另外,檢測(cè)時(shí)需要參考標(biāo)準(zhǔn)試塊,。想要了解其他信息請(qǐng)關(guān)注我們
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